SMD贴片式NTC热敏电阻0603 0805 0402 1602封装
SMD0805 0603 0402 1602贴片封装
阻值 |
B值（25/50） |
阻值 |
B值（25/50） |
阻值 |
B值（25/50） |
阻值 |
B值（25/50） |
100 |
3470 |
2.2K |
3470 |
20K |
3950 |
68K |
3950 |
220 |
3470 |
4.7K |
3470 |
22K |
3950 |
100K |
3950 |
330 |
3470 |
5K |
25/85：3435 |
30K |
3950 |
220K |
4200 |
470 |
25/85：3435 |
5K |
3950 |
33K |
3950 |
470K |
4400 |
1.5K |
3470 |
10K |
25/85：3435 |
50K |
3950 |
500K |
4400 |
2K |
3470 |
10K |
3950 |
51K |
3950 |
1M |
4500 |
常用参数：为25℃的阻值，精度范围为±1%~±5%。
外形如图：
型号 |
L |
W |
T |
M |
|
0402 (1005) |
0.040±0.006 (1.0±0.15) |
0.020±0.004 (0.5±0.10) |
0.020Max. (0.5Max.) |
0.004Min. (0.10Min.) |
|
0603 (1608) |
0.063±0.006 (1.6±0.15) |
0.031±0.006 (0.8±0.15) |
0.037Max. (0.95Max.) |
0.004Min. (0.10Min.) |
|
0805 (2012) |
0.08±0.008 (2.0±0.2) |
0.05±0.008 (1.25±0.2) |
0.05Max. (1.25Max.) |
0.006Min. (0.15Min.) |
|
1206 (3216) |
0.126±0.008 (3.2±0.20) |
0.063±0.008 (1.6±0.2) |
0.060Max. (1.50Max.) |
0.008Min. (0.20Min.) |
用途：用来温度测试，温度控制，温度补偿
特点
体积小
无引线,适合高密度表面贴装
优良的可焊性及耐热冲击性
适合波峰焊及再流焊
用途
半导体集成电路,液晶显示,晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿
可充电电池的温度探测
计算机微处理器的温度探测
需温度补偿的各种电路
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