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薄膜封装(薄片热敏电阻）NTC热敏电阻

 MF55/MF5E聚酰亚胺薄膜/薄片式封装系列

常规参数：

R25℃=10KΩ±1%~±5%     B25/85=3435±1%  

R25℃=10KΩ±1%~±5%     B25/50=3950±1%   

R25℃=100KΩ±1%~±5%    B25/50=3950±1%

外形如图：

注：总长25MM， 50MM

用途：用来温度测试，温度控制，温度补偿

特点

绝缘薄膜封装,热感应速度快,灵敏度高

稳定性好,可靠性高

绝缘性好

阻值精度高

使用安全

体积小,重量轻,便于狭窄环境安装

用途

温度测量

温度控制

温度补偿

应用范围

电脑,打印机,家用电器等